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产业链人士:台积电第六代CoWoS封装技术有看2023年投产

作者:admin    文章来源:未知    点击数:    更新时间:2020-10-28 02:49

  【伊人情人综合网】10月26日新闻,据国表媒体报道,台积电是现在在芯片制程工艺方面走在走业前线的厂商,也是全球最主要的芯片代工商,苹果、AMD、英伟达等公司均是它的客户,从2016年就开起为苹果独家代工A系列处理器。

  除了晶圆代工,台积电其实还有芯片封装营业,他们旗下现在就有4座先辈的封测工厂。在6月份,表媒还报道台积电将投资101亿美元新建一座芯片封测工厂,厂房计划明年5月份通盘建成。

  在芯片封装技术方面,产业链人士泄露台积电的第6代CoWoS(Chip onWafer on Substrate,晶圆级封装)封装技术,有看在2023年大周围投产。

  台积电官网的新闻表现,他们的CoWoS芯片封装技术,是在2012年开起大周围投产的,那时是用于28nm工艺芯片的封装,2014年,又在走业内率先将CoWoS封装技术用于16nm芯片。

  2015年,台积电又研发出了CoWoS-XL封装技术,并在2016年下半年大周围投产,20nm、16nm、12nm及7nm的芯片封装,都有采用这一技术。

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